半導(dǎo)體尋路和器件開發(fā)工作流程示例
半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜以及結(jié)構(gòu)尺寸的縮小意味著設(shè)計(jì)下一代器件比以往更具挑戰(zhàn)性并且更耗時(shí)。這一情況與可用技術(shù)和設(shè)計(jì)選項(xiàng)的數(shù)量不斷增加的事實(shí)相結(jié)合,意味著任何特定設(shè)計(jì)在商業(yè)上取得成功的可能性將降低。因此,器件生產(chǎn)商需要可以減少可用可行選項(xiàng)的數(shù)量并幫助其更快地實(shí)施解決方案的可靠的尋路工具。
考慮現(xiàn)有的所有芯片、封裝和系統(tǒng)集成選項(xiàng)的復(fù)雜性使得實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)成為一項(xiàng)使人望而生畏的任務(wù)。因此,極為先進(jìn)的尋路能力的持續(xù)發(fā)展已成為高效半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)的一項(xiàng)要求。具有多面 3D 架構(gòu)的結(jié)構(gòu)也使這種復(fù)雜程度增加。在聚焦離子束 (FIB) 切割結(jié)構(gòu)截面中分離缺陷或解析材料界面需要高精度制備和后續(xù)掃描電子顯微鏡 (SEM) 或掃描透射電子顯微鏡 (STEM) 成像。精密 FIB 編輯工具還可以執(zhí)行新電路設(shè)計(jì)的顯微外科手術(shù)和納米原型設(shè)計(jì)。最后,由于樓層空間和預(yù)算有限,實(shí)驗(yàn)室正在推動(dòng)在單個(gè)系統(tǒng)中設(shè)置多個(gè)分析選項(xiàng),以在盡可能短的時(shí)間內(nèi)獲得極為全面的數(shù)據(jù)。
Thermo Fisher Scientific 可提供全套分析儀器,能夠在創(chuàng)新的邏輯、存儲(chǔ)器、電源和顯示器件技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)高級(jí) R&D。我們提供使用 STEM 和 FIB 顯微鏡進(jìn)行原子級(jí)研究和原型設(shè)計(jì)的極為先進(jìn)的能力。
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